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贴片式电阻器产品表面镀层影响因素分析
投稿时间:2021-11-15  修订日期:2021-12-20 点击次数: 54
本文作者
孙杰 
中文摘要: 针对贴片式电阻器,由于产品尺寸小,需要使用滚镀工艺进行电镀镍和电镀锡,表面镀层均匀性受生产设备及工艺控制的影响明显,确定了影响镀层均匀性的因素主要包括滚筒阴极导电结构、陪镀物种类和比例,对各个因素进行了优化调整,提高了电镀效率,改善了镀层质量。
中文关键词: 电阻器;镀层均匀性;阴极导电结构;陪镀物种类和比例
 

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