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微细Cu@Ni@Ag复合粉末抗氧化性及导电性能调控机制研究
投稿时间:2021-10-07  修订日期:2021-11-13 点击次数: 25
本文作者
徐恒一 
中文摘要: 通过化学镀法制备了包覆完整、壳层致密的银包镍包铜(Cu@Ni@Ag)粉末,系统研究了不同镍、银含量对颗粒形貌、抗氧化性能及导电性能的影响,并将其应用于导电胶中。采用扫描电镜、X射线衍射仪、热重分析、电阻分析系统等对此粉末进行表征。结果表明:相比于银包铜粉,银包镍包铜粉末的抗氧化性明显提升,其抗氧化性由镍镀层厚度决定,并且该粉末表现出随着厚度增加,高温抗氧化性提高。但其导电性能却因镍层的添加有所降低,表现为随着镍层厚度增加,粉末的导电性能降低。最终Cu@Ni@Ag粉末的应用于导电胶填料时,应综合考虑满足抗氧化性能的基础上,保持尽可能高的导电性。
中文关键词: 银包镍包铜;化学镀;抗氧化性;导电性
 

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