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有机可焊保焊剂中不溶物分析及改进方案
投稿时间:2021-08-25  修订日期:2021-09-29 点击次数: 11
本文作者
凌意 
赵鹏 
翁行尚 
张小春 
黄嘉辉 
中文摘要: 针对印制电路板(PCB)用有机可焊保护剂(OSP)表面漂浮不溶物的问题,先分离提纯不溶物,再通过高效液相色谱(HPLC)、红外光谱(FTIR)、核磁H谱(1HNMR)和C谱(13CNMR)以及质谱(MS)分析不溶物的成分,推测其产生原因。研究表明,该不溶物为N,N'-(1,2-亚苯基)双[2,4-二氯苯乙酰胺](双酰胺),主要是由于反应工艺中多聚膦酸催化剂的活性较低,部分中间体与过量的2,4-二氯苯乙酸发生缩合反应生成。该双酰胺副产物难溶于有机酸水溶液中,造成OSP液面漂浮不溶物。改用复合型催化剂Zn-B2O3、减少2,4-二氯苯乙酸投料量并且分批次投料后,上述问题得以解决。
中文关键词: 印制电路板; 有机可焊保护剂; 不溶物; 双酰胺
 
Study of solubility defect of organic solderability preservative and corresponding countermeasures
keywords:PCB; OSP; insoluble residue; bisamide

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