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MSA电镀锡板表面白斑缺陷形成机理分析
投稿时间:2021-08-17  修订日期:2021-10-24 点击次数: 24
本文作者
黄久贵 
岳重祥 
中文摘要: 针对甲基磺酸(MSA)体系电镀锡板表面的白斑缺陷,采用光学显微镜、扫描电镜和能谱仪对比了样品正常位置和缺陷位置的微观结构及镀层形貌和组成,并进行了故障再现试验。结果表明,白斑同时出现在样板两面的相同位置,并呈面对称。软熔前钢板表面附着水滴,导致对应部位温度偏低,而软熔失败是白斑产生的根本原因。提出了相应的解决措施。
中文关键词: 带钢;甲基磺酸;电镀锡;白斑;故障排除
 
Forming Mechanism of white spot defects on the surface of MSA electroplated tin plate
keywords:Strip Steel; Methanesulfonic Acid; Tin Electroplating; White Spot; Troubleshooting

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