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N-烯丙基硫脲在电解铜箔制备中的应用
投稿时间:2021-07-27  修订日期:2021-10-11 点击次数: 16
本文作者
宋言 
中文摘要: 添加剂在铜电解沉积过程中对铜箔的性能有着重要影响,不同种类的添加剂效果也各不相同。本文中通过微机控制万能试验机、扫描电子显微镜(SEM)、激光共聚焦显微镜(LSCM)和X射线衍射(XRD)等手段对N-烯丙基硫脲在8um电解铜箔中的应用进行了研究,N-烯丙基硫脲可以有效提高铜箔的抗拉强度,获得抗拉强度超过400MPa、延伸率大于4%和光泽大于150GU的铜箔;在实验中最高可以制备出强度超过600MPa的高抗拉电解铜箔;随着N-烯丙基硫脲浓度增加,TC(200)迅速降低,TC(220)逐渐增加,表现为(220)择优取向。
中文关键词: 电解铜箔;抗拉强度;高度落差形貌;N-烯丙基硫脲
 
Application of N-allylthiourea in the preparation of electrolytic copper foil
keywords:Electrolytic copper foil; Tensile strength; Height difference morphology; N-allylthiourea

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