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Ni-W-SiC复合镀层的结合强度调控及其影响因素研究
投稿时间:2021-07-02  修订日期:2021-10-09 点击次数: 16
本文作者
黄嘉乐 
王启伟 
中文摘要: 采用电沉积的方法在Cr5钢表面制备了Ni-W-SiC复合镀层,为探究Ni-W-SiC复合镀层与基体合金界面结合强度的影响因素,采用单因素试验法,研究了基体表面粗糙度、预镀层种类、预镀层厚度、镀层厚度以及阴极电流密度等因素对Ni-W-SiC复合镀层结合强度的影响。采用MTA型材料力学测试系统测试了不同状态体系镀层的结合强度,利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)对其拉伸后的断面形貌及断裂后的基体截面形貌进行分析,结果表明:合金基体表面粗糙度为4 μm,电流密度为0.8 A/dm2,预镀层厚度为1 μm的纯Ni镀层、Ni-W-SiC复合镀层厚度为10 μm时,镀层体系具有最高的结合强度49.8 MPa。
中文关键词: Ni-W-SiC;结合强度;粗糙度;预镀;电流密度;镀层厚度
 
Preparation of Ni-W-SiC Composite Coating on Roll Surface and Optimization of Process Conditions for Influencing Factors of Bonding Strength
keywords:Ni-W-SiC; bonding strength; roughness; pre-plating; current density; thickness of the coating

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