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添加剂对HEDP镀铜层性能的影响
投稿时间:2021-05-26  修订日期:2022-06-28 点击次数: 63
本文作者
元泉 
刘松良 
邱媛 
杨堃 
杨志业 
中文摘要: 研究了在HEDP镀铜溶液中加入添加剂对镀层性能的影响,比较了加入添加剂前后镀层的表面光泽度、结合力、防渗碳以及疲劳等性能指标。研究发现,镀层表面光泽度随添加剂浓度增加而逐渐升高,在1.0 g/L时光泽度达到61.2;利用临界载荷近似计算结合力发现,加入不同浓度添加剂的镀层与基体的结合力均高于原始镀液。分析认为,添加剂在镀液中能够起到细化晶粒的作用,使铜的细小晶粒充分填充基体表面缺陷并扩大与基体的接触面积,电镀时沉积出致密的铜层,宏观上表现出良好的镀层表面质量和力学性能;加入0.4 g/L添加剂的HEDP镀铜层仅为15 μm时即可起到良好的渗碳保护作用,使非渗碳表面具有与原始表面相同的硬度,而同样浓度下的HEDP镀铜层相对于氰化镀铜层在长循环周期下具有更好的疲劳性能。
中文关键词: HEDP;镀铜;添加剂;镀层;性能
 
The Effects of Additive on the Properties of Coating of HEDP Copper Plating
keywords:HEDP; copper plating; additive; coating; properties

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