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复配表面活性剂对铜CMP后清洗颗粒去除的研究
投稿时间:2021-04-09  修订日期:2021-04-28 点击次数: 14
本文作者
曲里京 
高宝红 
王玄石 
吴彤熙 
檀柏梅 
中文摘要: 选用阴离子表面活性剂脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠(AES,0.1%,均以体积分数计)和非离子表面活性剂异辛醇聚氧乙烯醚(JFC-E,0.25%)复配的清洗液(pH=10.3)去除铜布线化学机械抛光(CMP)后表面残留的SiO2颗粒。研究了2种表面活性剂的体积比对复配溶液的润湿性能、在铜表面的吸附情况、清洗效果和对清洗后铜表面状态的影响。结果表明,按AES(0.1%)和JFC-E(0.25%)的体积比2:3复配的清洗液具有最佳的润湿性能和吸附效果,并且对颗粒的去除效果最好,对铜表面状态的影响最小。
中文关键词: 铜;化学机械抛光;复配表面活性剂;清洗;二氧化硅颗粒;去除
 
Study on particle removal by compound surfactant during post-Cu CMP cleaning
keywords:copper; chemical mechanical polishing; compound surfactant; cleaning; silica particles; remove

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