| 通孔电镀镀层剥离失效分析及改善研究 |
| 投稿时间：2021-01-21 修订日期：2021-04-08
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| 本文作者 |
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陈正清
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| 中文摘要: 借助EDX及金相显微分析对高厚径比PCB通孔两次电镀过程中所产生的镀层剥离问题进行了分析，并通过模拟试验确定出了具体的剥离原因，最后通过优化电镀工艺流程对镀层剥离问题进行了改善。结果表明，镀层剥离发生的位置位于两次加厚铜镀层之间，主要是因第一次电镀后镀层氧化而造成第二次沉铜过程中微蚀效果不佳而使镀层间结合力下降所引起；采用先两次沉铜后再进行两次电镀加厚铜的工艺可以有效增加镀层间的结合力，从而达到解决镀层剥离的目的。 |
| 中文关键词: PCB；沉铜；电镀；镀层；剥离；氧化；结合力 |
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| The Analysis of Delamination between Electroplating Copper Coatings for Plated Through Holes and Its Improvement Research |
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| keywords:PCB; PTH; panel plating; copper coating; delamination; oxidization; bonding strength |
