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甲基磺酸电镀锡助熔剂生产应用研究
投稿时间:2020-11-26  修订日期:2021-04-20 点击次数: 16
本文作者
谢志刚 
王志登 
张伟超 
中文摘要: 软熔是镀锡板生产工艺中一道重要工序,助熔剂是保证软熔效果的主要因素。在甲基磺酸(MSA)电镀工艺中,助熔剂作为独立组分,设置在电镀后软熔前。本文在分析助熔剂作用机理的基础上,在生产线上对各种助熔剂实际作用效果进行了分析比较,考察了各种助熔剂对镀锡层结晶过程和抗点锈性能,对脱盐水助熔和助熔剂助熔得到的镀层的性能进行了分析对比,结果表明:对于低锡量的镀层,采用水助熔有利于提高镀层的致密性,提高镀锡板的抗点锈能力。考虑到机组对薄镀层和厚镀层产品生产的兼顾进行,对实际生产机组提出了相应的改进措施,确保了各种产品的稳定生产。
中文关键词: 甲基磺酸;镀锡;助熔剂
 
A study on production and application of MSA Tin Electroplating flux
keywords:methyl sulfonic acid, tin plating, flux

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