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浅析MLCC电镀缺陷
投稿时间:2020-11-26  修订日期:2021-01-05 点击次数: 54
本文作者
黄皓 
滕斌 
杨翠刚 
游健 
李云仕 
赵景勋 
朱万宇 
中文摘要: 为了解决片式多层陶瓷电容器电镀后脱层及溢镀缺陷,研究了除油、浸蚀、电镀的工艺条件对产品脱层及溢镀的影响。结果表明,选取碳酸钠为主盐的除油液,以柠檬酸进行浸蚀,采用能使镀层产生压应力的氨基磺酸盐镀镍液和柠檬酸盐镀金液,可有效解决上述问题。
中文关键词: 片式多层陶瓷电容器;电镀;镍;金;失效分析
 
Analysis of MLCC electroplating defects
keywords:MCLL; plate; nickel; gold; failure analysis

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