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CuNi44合金沉积过程中镍可控析出的作用机制的研究
投稿时间:2019-07-16  修订日期:2021-12-03 点击次数: 50
本文作者
赵杰 
中文摘要: 采用电化学方法进行相关的还原电流峰、极化曲线和循环伏安谱图的测试,深入研究铜镍合金沉积过程中镍可控析出的作用机制。研究表明,络合剂K4P2O7 3H2O的加入,大大降低了铜与镍之间的电位差,实现了铜、镍的共沉积。改变cNi2+/cCu2+的比值,可以实现CuNi44中金属镍的可控析出。此外,CuNi44电沉积属于不可逆的瞬时成核过程,受到扩散步骤和电化学步骤控制,并随着电位负移,沉积过程逐渐由两者混合控制转变为由电化学步骤控制。
中文关键词: CuNi44合金;可控析出;循环伏安;薄膜热电偶
 
Study on Ni Quantitative Control Mechanism in CuNi44 Alloy Precipitation
keywords:CuNi44 alloy;Control precipitation;Cyclic voltammetry;Thin film thermocouple

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