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微波印制电路引线镀金厚度均匀性改善及镀层性能
投稿时间:2018-04-23  修订日期:2018-07-08  点此下载全文(下载全文费用:1元/篇)
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作者
戴广乾 
中文摘要:通过优化电镀夹具设计、改进电镀工艺参数,将微波印制电路引线镀金厚度均匀性由20%~25%提升至10%以内,工序能力指数CPK值由0.65提升至2.1,同时提高了电镀金工序效率100%。
中文关键词:电镀金;厚度均匀性;印制电路;微波印制电路
 
Optimization of Thickness Uniformity of Microwave Printed Circuits Gold Electroplating and coating properties
keywords:gold plating;thickness uniformity; printed circuit board;microwave printed circuit
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