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集成电路制造业用高分子聚合物抛光垫专利分析概述
投稿时间:2018-03-15  修订日期:2018-09-22  点此下载全文(下载全文费用:1元/篇)
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作者
刘国瑞 
中文摘要:缺乏全球专利战略性布局是制约中国集成电路产业发展的关键因素之一。高分子聚合物抛光垫作为化学机械抛光(CMP)工艺中的关键易耗品,一直被国外垄断。本文通过对近27年12087个专利族进行深入的分析,得出此领域全球专利申请量、申请趋势、专利法律状态、专利分布区域、专利权人分布、专利权人引用状况、专利核心概念、专利地图、IPC分类表、顶级专利权人技术定位等重要信息。对2918条核心专利着重分析,得出全球专利布局分布,并针对中国地区进行对比。本文结论为指导中国集成电路产业全球战略布局提供了新的视角和依据,并给予指导性建议。
中文关键词:化学机械抛光(CMP) 高分子聚合物抛光垫 专利分析 核心专利
 
A Review on the Patent Analysis of Polymeric Polymer Polishing Pad for Integrated Circuit Manufacturing
keywords:chemical mechanical polishing(CMP), polymer polishing pad, patent analysis, core patent
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